职位要求：
职位性质：全职
招聘人数：6
职位类别：工程技术人员
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
学历要求：本科
语言能力：英语
需求专业：电子信息类,通信类,集成电路类
职位描述：
【岗位描述】
硬件设计工程师将与全球工程师密切合作，为下一代半导体器件的硬件测试解决方案进行工程工作。工作内容包括需求分析、可行性研究、方案评估、任务规划、项目管理、设计执行、质量控制和验证。
【工作职责】
1.为全球客户提供下一代半导体器件的全球半导体接口测试硬件解决方案
2.负责高复杂ATE设备接口板的测试电路设计和超高层PCB设计，以应对各种设备测试，例如：移动应用处理器、高性能计算机、人工智能、射频等。
3.负责晶圆测试中衬底/MLO设计的方案选择，研究低成本的测试方案(考虑TDE, Skip DIE，衬底堆叠)
4.负责电路板级或系统级、频域或时域的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)仿真，以确保硬件产品在设计阶段的性能
任职资格
1.具备电子工程、微电子学、机电一体化、通信工程、自动化、仪器仪表与测量、生物医学工程或与电路设计、硬件工程相关的专业硕士或学士学位
2.熟悉并掌握电子电路理论及应用知识
3.具备系统级机械设计、机械或热仿真以及线缆设计的良好知识和经验
4.了解多层电路板设计及嵌入式系统设计
5. 熟悉信号完整性或电源完整性理论
6. 熟练掌握一种或多种编程语言（如C#、Python、VB等）
薪资福利
12天带薪年假、五险一金
奖金、交通津贴、补充房贴
年度体检、商业保险：医疗、意外、重疾、差旅等
节假日福利、团建活动、年度旅游、运动俱乐部等
公司介绍：
鼎探芯半导体科技是Technoprobe的一个独资子公司。专注于为中国客户提供芯片测试EMS探针卡、终测电路板及周边产品的定制化服务鼎探芯半导体公司拥有超过20年的半导体测试行业经验的团队，涵盖硬件设计，开发，制造，测试，服务。行政总部设于上海，并在上海、合肥设研发中心，苏州设研发中心和MEME探针卡制造工厂。现在员工300余人。
