职位要求：

职位性质：全职

招聘人数：10

职位类别：工程技术人员

工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区

学历要求：本科

语言能力：英语

需求专业：化工技术类,集成电路类

职位描述：

岗位职责

1、负责光罩制作光刻、蚀刻、量测、清洗、检验、修复等全站点工艺技术工作，落实量产工艺流程，确保现场工艺合规、稳定落地执行；

2、根据新产品、新项目开发需求，独立制定工艺研发试验方案、跟进DOE试验落地，按期完成新工艺开发与导入，保障项目节点顺利达成；

3、负责量产工艺日常维护与优化，对现有工艺流程进行数据分析、问题排查，输出改善方案，持续提升生产效率与产品良率；

4、针对新工艺开发及量产过程中出现的工艺异常、品质问题，快速定位原因并输出闭环解决方案，制定完善工艺规格、工艺窗口测试条件，保障工艺质量稳定可控；

5、参与生产过程工艺管控与现场技术指导，统计分析生产数据，把控产品质量与生产效率指标；主动联动制造、品质、设备等相关部门沟通协同，高效解决生产问题，确保生产及品质目标达成。

任职资格

1、本科及以上学历，光学、微电子、物理、化学、材料等相关专业；

2、了解半导体光罩行业技术发展动态，具备一定的工艺优化思维与技术创新能力；

3、结果导向，责任心强，具备良好的问题分析能力、执行力与团队协作意识，愿意深耕工艺岗位、踏实肯干

薪资福利

1、完善的福利待遇及晋升体系

2、各项社团及公司活动及属实办公环境

3、股权激励制度

公司介绍：

江苏路芯半导体科技有限公司于2023年落户于苏州工业园区。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，公司投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。项目投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。公司坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动，以质量服务为保障，以合作共赢为牵引，提供专业可靠的产品和服务，成为值得客户信赖的长期合作伙伴。