职位要求：

职位性质：实习

招聘人数：35

职位类别：工程技术人员

工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区

学历要求：本科

语言能力：英语

需求专业：机械设计制造类,机电设备类,自动化类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责

封装/测试工艺开发：工程样品数据收集，产品异常跟进

封装/测试设备：设备Buy off, 按照SOP作业和setup跟进

质量QE：制程质量相关PQE工作

IE：工业工程

厂务：暖通/消防/环境安全

物流：进出口/关务/供应链

信息：生产自动化/软件开发

任职资格

本科以上学历，机械，电子，材料专业

CET4,实习期至少半年

沟通能力强，善于团队协作

薪资福利

面议

公司介绍：

元成科技（苏州）有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，目前拥有600多名员工，主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。

公司前身为超威半导体、飞索半导体和力成科技，拥有20年以上的量产经验，是国内较早拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。2023年 9月正式更名为“元成科技（苏州）有限公司”，并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。