职位要求：

职位性质：全职

招聘人数：10

职位类别：其他人员

工作城市：江苏省苏州市常熟市

学历要求：本科

语言能力：不限

需求专业：电子信息类,集成电路类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责

1、处理单位内例行性之行政作业（如原物料成本控管），使组内业务运作正常化；

2、确认人、机、料安排，以达成每日生产目标（交期、良品率、产能）；

3、执行及处理所属反应质量、产量、交期异常、进度与C/T管理，达成生产目标；

4、督导现场人员作业执行力及了解新进员工适应性，以确保员工具有足够能力与意愿执行作业；

5、执行改善作业（包括收集资料配合提供资料等），以达成本单位产能提升目标；

6、规划并教导直属部属的专业技能，以提升其能力；

7、执行安卫管理及7S督导，以确保作业现场的安全及提升人员之素养；

8、其它上级交办事项。

任职资格

1、26年应届毕业生，本科及以上学历；

2、理工科专业；

3、具基层人员管理能力者佳；

4、解决日常问题之决策能力；

5、能适应轮班、无尘车间环境；

6、其他专业优秀应届本科毕业生亦可。

公司介绍：

弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月16日，总部及生产基地坐落于江苏省苏州市常熟经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。

公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。

公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。