职位要求：

职位性质：不限

招聘人数：10

职位类别：其他人员

工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区

学历要求：本科

语言能力：不限

需求专业：电子信息类,集成电路类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责

岗位职责

1．参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计；

2．负责产品硬件原理图及pcb的详细设计；

3．负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计，大功耗超高速PCB设计方案制定，与仿真团队沟通设计优化方案；

4．对接客户需求，沟通客户设计规格，制定并执行硬件开发设计方案；

5．负责硬件开发过程中相关技术文档输出；

任职资格

任职要求：

1.全日制本科及以上学历

2.熟练掌握电路，模拟电路，数字电路，信号与系统相关基础知识

3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者者优先

4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB 设计软件者优先

薪资福利

餐费补贴、车费补贴

公司介绍：

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。

为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业。