职位要求：

职位性质：实习招聘人数：5职位类别：其他人员

工作城市：江苏省徐州市徐州经济技术开发区学历要求：本科语言能力：不限

需求专业：电子信息类,自动化类

职位描述：

岗位职责

1.学习半导体芯片制造工艺流程；
2.协助工程师参与半导体产品相关的研发工作，涉及工艺、测试等多个方面；
3.整理和维护工程文件的报告及资料；
4.领导交代的其他工作。

任职资格

1.大专及以上学历，电子科学与技术、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路设计等相关专业；
2.有半导体基础理论知识（模电、数电、元器件原理）；
3.有基本的数据分析能力，会使用OFFICE办公软件；
4.有较强的学习能力，有责任心，对半导体行业有兴趣；

薪资福利

1.实习期底薪2500-3000元+交通补贴200元+全勤奖金200元+加班费；
毕业后根据实习期表现综合考评后核定具体薪资；
2.实习期缴纳医疗意外保险，拿到毕业证后即缴纳五险一金；
3.带薪入职培训、岗位培训及其他/技能培训，晋升发展空间大；
4.免费工作餐、住宿；
5.带薪年假、年终奖金。
6.生日礼金、节日礼品、年度健康体检、不定期团建等各项福利；
7.入职满一年，符合国家相关政策，公司可帮助申请人才引进补贴；

公司介绍：

强茂半导体（徐州）有限公司坐落于徐州经济开发区凤凰大道，公司成立于2021年，由台湾强茂集团投资建成。公司引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等，新建18条高效能半导体封装线，打造MEMS封装、IC-SiP封装、第三代半导体材料封装产业基地。秉持创新、成长、责任、永续经营理念，持续推展于改善，力争成为半导体行业领军角色，并成为环境，顾客与员工值得信赖的伙伴！