职位要求：

职位性质：全职

招聘人数：30

职位类别：工程技术人员

工作城市：江苏省无锡市江阴市

学历要求：本科

语言能力：不限

需求专业：电子信息类,集成电路类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责

1.负责开发相关的新工艺直至工艺的生产转移

2.遵循APQP程序体系，制定工艺开发方案，掌握开发进度并负责追踪新工艺状态并检讨目标达成率

3. 在线Lot的处理，工艺流程制定，数据分析和处理，实验分片条件制定。

任职资格

1. 专业要求：微电子、材料或应用化学相关专业优先；

2. 学历要求：应届研究生或本科2年以上相关封装工艺经验；

3. 对晶圆级封装、Litho/Photo、PVD、DRE、ETCH、CVD等半导体工艺能有一定的了解；

4. 有良好的逻辑思维能力，良好的与人沟通能力及团队意识；

5. 较好的英语口语及书面表达能力，英语六级优先；

6. 熟练使用半导体显微分析与参测仪器设备如SEM/EDX/XRF等优先；

薪资福利

1、长白班，周末双休

2、晋升机制、专项培训

公司介绍：

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技旗下江阴长电先进封装有限公司是一家集研发与生产为一体的国家级高新技术企业，位于江苏省无锡江阴。公司拥有B1厂、B2厂、B2B生产基地，公司注册资本19767万美元。

江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者，是中国大型的Bumping house，也是全球领先的WLCSP生产基地，拥有国内先进的封装技术研发服务平台。

公司注重技术研发与成果转化，先后多次承担了国家重大专项先进封装项目、江苏省成果转化项目，与多所知名高校研究所建立了长期的产学研合作关系，获得到了相关部门的广泛认可，是中国半导体先进封装技术的代表企业。