职位要求：
职位性质：全职
招聘人数：40
职位类别：工程技术人员
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
学历要求：本科
语言能力：英语
需求专业：电子信息类,集成电路类,计算机类,通信类
职位描述：
岗位职责
根据不同岗位完成：
产品工程师、工艺工程师、研发设计工程师、设备工程师等
任职资格
普通高校统招全日制大学本科及以上学历毕业生
经教育部学历认证的海外留学毕业归国人员
理工科类专业
薪资福利
第一年本科生收入12w以上第一年研究生收入15w以上第二年之后根据业绩和个人成长调整薪资
公司介绍：
苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市。公司是全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，封装能力占全球近40%的市场份额——拥有全球领先的、完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；拥有全球专利数量485项，发明专利355项，其中包含美国、欧洲、韩国、日本等229项国际发明专利；在以色列、美国硅谷设有全球化研发中心，欧洲荷兰设有研发和制造中心；连续两次独立承担国家重大科技专项-02专项，取得重大技术与产业突破；累计封装100多亿颗各类传感器，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。
2005-2008年，引进以色列shellcase技术并消化吸收，填补国内晶圆级尺寸封装技术的空白。2009-2011年，在江苏省成果转化项目支持下自主创新开发THINPAC技术，并在美国硅谷建立研发中心，进行全球知识产权体系布局。2012-2014年，在国家02专项的支持下，在国内成功建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线。自主开发生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商。收购智瑞达科技，顺利拓展芯片级封装服务能力。2015-2021年，自主创新推出针对高端产品领域的Fan-out技术。成立晶方光电，成功并购荷兰Anteryon公司（前身为飞利浦光电事业部），拓展晶圆级微型光学器件核心制造技术。公司目前拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。随着人机交互方式从现在的触摸和点击的平面二维方式朝着以手势，行为，姿态，环境建模等为代表的三维空间交互方式发展。
