职位要求：

职位性质：全职

招聘人数：30

职位类别：工程技术人员

工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区

学历要求：本科

语言能力：英语

需求专业：材料类,电气类,电子信息类,机械类,仪器类

职位描述：

岗位职责

1.负责半导体封装工艺的开发与优化，包括封装流程设计、参数调试，确保产品良率与质量达标，降低生产成本。
2.跟踪封装过程中的工艺异常，通过数据分析、实验验证等方式制定解决方案，减少异常发生率。
3.编制封装工艺相关文件，如作业指导书、工艺规范等，确保生产人员规范操作。
4.与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品封装工艺的导入与量产，保障生产顺利进行。
5.定期对封装工艺进行评估与改进，引入新的工艺技术或设备，提升生产效率与产品竞争力。

任职资格

1.本科及以上学历，电子封装、微电子、材料科学与工程、机械工程等相关专业。
2.具备一定的数据分析能力，能使用 Excel、Minitab 等工具进行数据处理与分析。
3.具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，能快速响应生产中的工艺问题。
4.通过大学英语四级。

薪资福利
（一）校招生薪资结构 ：月薪+奖金，一年13~15薪
（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪
（三）提供全面丰厚的福利体系
1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等
2.住宿保障：提供员工宿舍保障
3.餐饮服务：免费工作餐、公司内部含 Coffee Bar 和全家超市
4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆
5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐、年会等
6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源

公司介绍：

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域，工艺水平和出货量全球领先。